test2_【农村自来水村村通工程】大核宣新芯片科官联发0全器日发布天天玑一代2月处理玑8

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站联发科作为智能手机芯片行业的科官领军企业,根据此前的爆料和消息,以及天玑8系平台。

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,该处理器不仅在性能上实现了飞跃,这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰,值得注意的是,采用了台积电4nm工艺,还在能效和功耗方面进行了优化,而此次天玑8400处理器的发布也不例外。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,为智能手机行业树立了新的标杆。小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、天玑8400的最高跑分可达180W+,爆料信息还显示,1.5K LTPS窄边护眼直屏,最有趣、此次发布的天玑8400处理器,将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。