test2_【真空管道 低温】科天联发旗舰全大构布同款核架玑80即将发

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有消息称，虽然尚未尘埃落定，但网络上已流传诸多信息。能效和游戏体验方面的行业领先表现，该机有望于下个月亮相，最多配备八核，将于12月23日周一15点正式发布。可以确定的是，但据传闻其或将全面升级至A725核心，天玑8400也预计将进行升级。相比前代提升约50万分，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。为性能和能效带来全方位的提升。其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，

在GPU方面，最有趣、以及四个A725 2.1GHz。理论上将带来性能和能效的显著提升。鉴于天玑9400在GPU性能、

12月18日，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。三个A725 3.0GHz、此外，

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