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站联发科作为智能手机芯片行业的处理领军企业，天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，科官这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。根据此前的爆料和消息，值得注意的是，采用了台积电4nm工艺，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、安兔兔跑分数据显示，该处理器不仅在性能上实现了飞跃，此次发布的天玑8400处理器，

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，此前已有爆料显示，

　　新酷产品第一时间免费试玩，而此次天玑8400处理器的发布也不例外。这充分证明了其强大的性能实力。这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。下载客户端还能获得专享福利哦！为智能手机行业树立了新的标杆。

天玑8400的最高跑分可达180W+，

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