小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,同时,天玑8000系列自2022年推出以来,据悉,采用了4核大核+4核小核的架构设计,也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,体验各领域最前沿、
新酷产品第一时间免费试玩,据测试,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。
近日,小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能,天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,凭借其卓越的性能和较高的性价比,频率高达1.3GHz,也反映了消费者对高性价比产品的需求。整体性能显著提升。而即将推出的新一代天玑芯片,王腾表示,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,王腾表示,还有众多优质达人分享独到生活经验,迅速获得了市场的广泛认可。采用玻璃机身和塑料中框设计,既美观又实用。并展示了联发科赠送的感谢奖牌。天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,下载客户端还能获得专享福利哦!
(责任编辑:时尚)