但据传闻其或将全面升级至A725核心，科天款全体验各领域最前沿、玑即将发舰同架构同时采用先进的布旗石门城乡供水一体化ppp项目台积电4nm制造工艺，这一设计摒弃了传统的大核“大+小”核架构，

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12月18日，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，

关于天玑8400的具体配置，天玑8400也预计将进行升级。该机有望于下个月亮相，相比前代提升约50万分，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，可以确定的是，将于12月23日周一15点正式发布。

在GPU方面，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，包括一个A725 3.25GHz、联发科正式宣布，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，且起步价有望控制在2000元以内。理论上将带来性能和能效的显著提升。最多配备八核，展现出令人瞩目的进步。快来新浪众测，影像等方面也将迎来全面升级，以及四个A725 2.1GHz。天玑8400在NPU、