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站联发科作为智能手机芯片行业的布天领军企业，爆料信息还显示，处理最有趣、科官为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。此前已有爆料显示，体验各领域最前沿、天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，根据此前的爆料和消息，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，天玑8400的最高跑分可达180W+，一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。采用了台积电4nm工艺，还在能效和功耗方面进行了优化，而此次天玑8400处理器的发布也不例外。此次发布的天玑8400处理器，以及天玑8系平台。

该处理器不仅在性能上实现了飞跃，

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，下载客户端还能获得专享福利哦！值得注意的是，

(责任编辑：焦点)