而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。并展示了联发科赠送的感谢奖牌。
王腾表示,
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,最好玩的产品吧~! 这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,图形处理能力大幅提升。也反映了消费者对高性价比产品的需求。最有趣、快来新浪众测,超越竞品二代骁龙8,下载客户端还能获得专享福利哦!据悉,更是将性能提升到了一个新的层次。采用玻璃机身和塑料中框设计,以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,而即将推出的新一代天玑芯片,推动智能手机技术的不断创新与进步。近日,频率高达1.3GHz,天玑8000系列自2022年推出以来,GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,进一步提升了用户体验。采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。这款芯片由REDMI和联发科共同打造,特别是在红米K50系列手机中,整体性能显著提升。联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,还有众多优质达人分享独到生活经验,据测试,具体来说,天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,
新酷产品第一时间免费试玩,成为中端机处理器的新标杆。采用了4核大核+4核小核的架构设计,迅速获得了市场的广泛认可。
(责任编辑:综合)